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知名半导体厂商K&S用3D打印制造设备零部件

K&S已经为其Atserion i-MULTI楔焊机设计并制造了3D打印部件:内置污染清除套件。该部件的用途是在严格的大批量制造环境里帮助清理掉表面粘结材料。利用UCT的3D打印技术,K&S能够设计出结构紧凑、易于定制的套件,并可以根据粘合装置附近的空间特点进行优化。

K&S是一家全球领先的半导体、LED及电子组装设备设计和制造厂商。简单地说,他们提供生产各种半导体器件所需要的工具和设备,他们的客户会使用这些工具来生产可以用于电脑、电视到心脏起搏器在内各种电子产品的芯片。该公司希望通过3D打印技术的应用,在先进制造业开辟新的领域。

“有了3D打印,我们将一个想法变为原型和产品所需要的时间大大缩短了。我们对于3D打印的产品印象深刻,并对UCT投入的努力深为赞赏。”K&S公司副总裁Chan Pin Chong说:“这种技术的成功采用为我们注入了更多的信心,未来我们将继续探索将其应用到设备的其它内置部件中。”

据了解,UCT是在今年早些时候通过收购Prototype Asia公司进入3D打印市场的,并且在新加坡设立了UCT增材制造中心,并在自己的传统制造服务业务中加入了3D打印。UCT是在半导体设备、平板、医疗、能源、科研等行业领先的关键系统和子系统开发商和供应商。

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